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BGA助焊膏

型號︰NC-559-ASM
品牌︰AMTECH
原產地︰美國
單價︰CNY ¥ 200 / 件
最少訂量︰1 件

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產品描述
AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)
無鹵素助焊膏NC-560-LF

二.產品介紹:

美國AMTECH研發了兩種使用於手機PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用於低離子性之活化劑系統,潤錫速度快,冒煙程度很低,殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高,因此,對手機等通訊產品之電性干擾非常小.

三.產品性能:
1.RMA-223為中度活性之松香型助焊膏,廣氾使用手機板之SMD返修工藝。 
2.NC-559為免洗型助焊膏,殘留物顏色非常淡,有極高之SIR值,建議用於BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。

四.包裝方式:

    100克/瓶及10ml/支
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