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日本千住无铅锡球
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| 型号︰ | M705 |
| 品牌︰ | 千住金属 |
| 原产地︰ | 日本 |
| 单价︰ | CNY ¥ 800 / 件 |
| 最少订量︰ | 1 件 |
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千住锡球(ECO SOLDER BALL)
SOLDER BALL 要求高纯度及高圆度，BGA、MCM、CSP、Flip chip等的Micro soldering用之外，Hybria 、IC、power diode的电镀Bump、水晶表动子、diode的细微部分的焊接用等方面，均被广泛的使用。
球形 (mm) 寸法公差 (μm)
φ0.1
φ0.25 ±5
φ0.3
φ0.45 ±10
φ0.5
φ0.76 ±20
如果要求公差
±10μm，本公
司 也可对应。
千住无铅锡球ECO SOLDER BALL，以 技术生产之高纯度、高精度、高品质的锡球
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产品图片
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