|
|
|
|
|
|
BGA助焊膏
|
型号︰ | NC-559-ASM |
品牌︰ | AMTECH |
原产地︰ | 美国 |
单价︰ | CNY ¥ 200 / 件 |
最少订量︰ | 1 件 |
|
|
|
|
|
AMTECH助焊膏(NC-559-ASM和RMA-223-UV)
无卤素助焊膏NC-560-LF
二.产品介绍:
美国AMTECH研发了两种使用于手机PCB,BGA及PGA等SMD之返修助焊膏,它使用于低离子性之活化剂系统,润锡速度快,冒烟程度很低,残留物固化后之表面绝缘阻抗值很高,因此,对手机等通讯产品之电性干扰非常小.
三.产品性能:
1.RMA-223为中度活性之松香型助焊膏,广泛使用手机板之SMD返修工艺。
2.NC-559为免洗型助焊膏,残留物颜色非常淡,有极高之SIR值,建议用于BGA、CSP等球阵焊点返修及补球。
四.包装方式:
100克/瓶及10ml/支
|
|
|
|
产品图片
|
|
相关产品
|
|
|
|
|
| |