- 保存期限长
- 印刷或针筒型的吐出性佳
- 焊接性良好，微小焊球不易在焊接后产生
- RMA type，低残渣及水溶性锡膏之实用化
- 铟合金，低高温焊料等，适合各种不同合金之焊锡膏
- Flux残渣清洗容易
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Sparkle焊锡膏OZ粉末
所有粉粒都是 状态
没有氧化现象
印刷以后
(连续印刷第50片之状态图)
精密印刷下不"坍落"
保持良好的分离率
回焊以后
(24小时后)
稳定性很好，
留下的焊球极少 |
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产 品 项 目
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粘度
(Pa-S)
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适用焊距
(mm)
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用 途 与 特 点
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| OZ63-221CM5-40-10 |
180
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0.4
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重视连续印刷及有稳定性之产品。开口幅0.18mm之QFP适用。 |
| OZ63-713C-40-9 |
190
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0.5
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低残渣型，要用于氮气环境下。 |
| OZ63-330F-40-10 |
250
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0.5
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0.5mm间距标准型。
0.4mm间距对应适用。 |
| OZ63-381F5-9.5 |
240
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0.3
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可连续印刷及稳定性。开口幅 0.13mm之QFP适用。 |
| OZ63-606F-AA-10.5 |
225
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0.5
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使用代替洗净剂(AK225)洗净用。 |
| OZ220-337F-53-10.5 |
200
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0.65
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高温焊接用，溶融温度220℃。 |
| OZ295-162F-50-8 |
200
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0.65
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高温焊接用，溶融温度285～296℃。 |
| OZ63-440C-53-11 |
100
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*0.5φ
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急加热适用，吐出安定性良好，RMA type。 |
| OZ63-440F-53-11 |
100
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*0.5φ
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急加热适用，吐出安定性良好。 |
| OZ63-410FK-53-10 |
130
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*1.0φ
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MARUCHI吐出型用焊锡膏是吐出安定品种。 |
| SS 63-290-M4 |
230
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0.5
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镍电镀，能解决42合金的引线扩散问题。 |
| SS AT-233-M4 |
190
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0.5
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防止chip立起型焊锡膏，中粘度RMA type。 |
| SS AT-333-M4 |
190
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0.5
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防止chip立起型焊锡膏，中粘度。 |
ECO SOLDER
M31-221CM5-42-10.5 |
200
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0.4
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无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。 |
ECO SOLDER
M31-381F5-10.5 |
200
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0.4
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无铅锡焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RA type。
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