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环保锡膏
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| 型号︰ | ETD-668 |
| 品牌︰ | 一通达 |
| 原产地︰ | 中国 |
| 单价︰ | CNY ¥ 400 / KG |
| 最少订量︰ | 5 KG |
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ET-668无铅锡膏
一. 适用合金
适用合金: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
二. 产品特点
1. 宽松的回流工艺窗口
2. 低气泡与空洞率
3. 透明的残留物
4. 的润湿与吃锡能力
5. 可保持长时间的粘着力
6. 的印刷性能和长久的模板寿命
三.合金特性
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合金成份
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5
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85℃热导率 W/(m·K)
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64
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合金熔点（℃）
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217-220
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铺展面积(通用焊剂)（ Cu；mm2/0.2mg ）
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65.59
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合金密度
（ g/cm3
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7.37
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0.2%屈服强度（ MPa ）
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加工态
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35
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铸态
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----
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合金电阻率（μΩ·cm）
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12
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抗拉强度（ MPa ）
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加工态
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45
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铸态
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----
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锡粉型状
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球形
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延伸率（ % ）
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加工态
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22.25
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铸态
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----
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锡粉粒径 ( um )
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Type 4
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Type 3
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宏观剪切强度（MPa）
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43
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20-38
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25-45
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执膨胀系数（10-6/K）
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19.1
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四.助焊膏特性
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参数项目
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标准要求
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实 际结果
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助焊剂等级
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ROL1( J-STD-004 )
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ROL1合格
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卤素含量（Wt%）
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L1：0-0.5; M1：0.5-2.0
H1：2.0 以上；(IPC-TM-650 2.3.35)
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0.105 合格(L1)
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表面绝缘阻抗（SIR）
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加潮热前
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1×1012Ω
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IPC-TM-650
2.6.3.3
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5.5×1012Ω
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加潮热 24H
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1×108Ω
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6.3×109Ω
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加潮热 96H
|
1×108Ω
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3.8×108Ω
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加潮热168H
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1×108Ω
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1.8×108Ω
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产品图片
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