ET-668无铅锡膏
一.适用合金
适用合金: SN99/AG0.3/CU0.7
二.产品特点
1.)连续印刷时，其沾度极少经时变化，可获得非常稳定印刷
2.)对0.4—0.6mm及以上间距的电路，可完成精美的印刷
3.)拥用 焊接性，可在不同部位表现出适当的沾湿性
4.)可适当用于一般大气下与氮气之回焊炉
5.)于极高之尖峰温度下，亦能获得良好的焊接性
三.成份与特性
如表—1
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项 目
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特 性
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合金成份
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锡99/银0.3/铜0.7
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熔 点
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226-229℃
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锡粉颗粒度
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25—45/μm
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锡粉的形状
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球 状
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金属含量
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89.5±1%
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卤素含量
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<0.02wt%
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沾 度
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800±200kcps
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