本品系SMT 專用的單組份熱固化環氧樹脂膠粘劑，具有
1.貯存穩定，使用方便
2.快速固化，強度好
3.觸變性好，電氣絕緣性能好….等特點。
本品主要用於片狀電阻、電容、IC 芯片的貼裝工藝，適用於點膠和刮膠。

■特征

①、容許低溫度硬化；
②、儘管超高速塗敷，微少量塗敷任可保持沒有拉絲，塌陷的穩定形狀；
③、對於各種表明粘著零件，都可獲得安定的粘著強度；
④、儲存安定性能優良；
⑤、具有高耐熱性和優良的電氣特性；
⑥、也可用於印刷。

■硬化條件

○ 8800K：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後60秒，達到150℃后100秒；
○ 8800T：建議硬化條件是基板表面溫度達到150℃以後45秒，達到150℃后100秒；
○ 硬化溫度越高、而且硬化時間越長，越可獲得高度著強度；
○ 依裝著于基板的零件大小，及裝著位置的不同，實際附加于接著劑的溫度會變化，因此需要找出最適合的硬化條件。

■使用方法

○ 為使接著劑的特性發揮最大效果，請務必放置冰箱（2℃~10℃）保存；
○ 從冰箱取出使用時，請等到接著劑溫度完全恢復至室溫后才可使用；
○ 如果在點膠管加入柱塞就可使點膠量更安定；
○ 因防止發生拉絲的關係最適合的點膠設定溫度是30℃~38℃；
○ 從圓柱筒填充于膠管時，請使用本公司專用自動填充機，以防止氣泡滲透；
○ 對於點膠管的洗滌可使用DBE或醋酸乙脂。