0709底部填充膠技術資料
產品描述
0709底部填充膠是一種單組份、改性環氧樹脂膠，用於BGA或CSP底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由於硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝擊。受熱時能快速固化。較低的粘度特性使得其能更好的進行底部填充；較高的流動性加強了其返修的可操作性。
固化前材料性能
典值
化學類 改性環氧樹脂
外觀 黃色液體
比重 @ 25℃ 1.02
粘度 @ 25℃, CPS 3000～3500
使用時間@ 25℃,天 8
儲存期@ 25℃，月 6
典型固化性能
在 150°C 固化時間為3分鐘
在 120°C 固化時間為5分鐘
注意: 底部填充位置需加熱一定的時間以便能達到可固化的溫度。固化時間會因不同的裝置
而不同。
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